三门峡家具封边胶厂 黄仁勋罕见发长文:传统的软件和APP形态或将消失
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当地时间周二,英伟达CEO黄仁勋发表了篇罕见的关于人工智能的长篇博客文章,这是他自2016年以来发表的七篇公开长文,文章系统阐释了AI产业的底层逻辑,黄仁勋在文中定义了AI的“五层架构”。他表示,当前AI产业仍处于早期发展阶段,尽管行业已投入数千亿美元,但AI的真正潜力尚未被发掘三门峡家具封边胶厂,未来仍需数万亿美元的持续投资来完善底层基础设施。
黄仁勋指出,AI已成为当今塑造世界的强大力量之,它并非单的聪明应用程序或模型,而是如同电力和互联网样至关重要的基础设施,运行在真实的硬件、能源和经济基础之上,能够吸收原材料并转化为规模化的智能,未来每公司都将使用AI,每个国都将建设AI基础设施。
AI的“五层架构”为了厘清AI产业的底层结构,黄仁勋系统定义了AI“五层架构”,将其形象地比喻为“五层蛋糕”,自下而上依次由能源、芯片、基础设施、模型和应用构成,每层相互支撑、相互拉动,任何成功的上层应用,都须依赖底层设施乃至发电厂的持续支撑。
在AI“五层架构”中三门峡家具封边胶厂,底层的能源层,被黄仁勋定义为AI基础设施的原理,也是系统能产生多少智能的对约束条件,他强调,实时生成的智能需要实时产生的电力,生成的每个Token(词元)都是电子移动、热量管理以及能源转化为计能力的结果,不存在任何抽象层,而当前能源供给已成为AI规模化发展的紧迫瓶颈。
能源层之上是芯片层,作为力的物理基础,这也是英伟达的核心地,黄仁勋指出,AI工作负载需要其庞大的并行计能力、带宽内存以及快速的互连,芯片层的进步直接决定了AI的扩展速度,以及智能成本的下降程度,当前芯片技术的迭代速度,仍难以匹配AI力需求的爆发式增长。
芯片层之上是基础设施层,黄仁勋将其定义为“AI工厂”,这层涵盖土地、电力输送、冷却系统、建筑施工、网络,以及将成千上万个处理器协同编排为台机器的系统,其设计初衷不是为了存储信息,泡沫板橡塑板专用胶而是为了制造智能。他强调,当前全球正大规模兴建三类设施:芯片制造厂、计机工厂以及AI工厂,这正在成为人类历史上大规模的基础设施建设,而目前这建设进程才刚刚起步。
开源模型的开发者采用情况基础设施层之上是模型层,黄仁勋指出,AI模型可以理解多种类型的信息,包括语言、生物学、化学、物理学、金融、医学以及物理世界本身,ChatGPT这类大语言模型仅仅是其中的个类别三门峡家具封边胶厂,而行业对模型的应用仍局限于表面,其层潜力尚未被挖掘。他特别强调了开源模型的关键角,并以DeepSeek-R1为例,指出当强大的理模型被广泛可用时,它不仅改变了软件本身,激活了整个架构栈的需求,加速了应用层的技术采用,并增加了对底层训练、基础设施、芯片和能源的需求。
顶层的应用层,是AI创造经济价值的核心域,涵盖药物发现平台、工业机器人、法律助手、自动驾驶汽车等,同样的底层架构,可以支撑不同的应用输出,当前应用层的创新的空间仍十分广阔。他预判,未来几年,传统的软件和APP形态或将消失,种全新的软件范式AI Agent(智能体)有可能成为主流。每个成功的应用都会向上拉动其下的每层,从模型、基础设施、芯片,直延伸到底层的发电厂,形成强大的产业拉动应。
针对AI发展带来的就业担忧,黄仁勋认为,AI非但不会削减岗位,反而会创造大量新的就业机会,尤其是在基础设施和熟练技术工种域,支持AI基础设施建设所需的劳动力其庞大,AI工厂需要电工、水管工、钢铁工人、网络技术人员、安装工和操作员等,这些都是技能、薪酬的岗位,且目前供不应求。AI正在填补全球范围内卡车司机、护士、会计等岗位的巨大劳动力缺口,而非制造失业。
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